клеить нанесение

Монтаж печатных плат. ЭЛИНФОРМ Информационный портал по технологиям производства электроники Поиск: расширенный поиск Mission and Concepts Услуги Сотрудничество Миссия клеить нанесение принципы Правила использования Новости технологий Новости компаний Новости портала Выставки Семинары Другие события Главные события Каталог оборудования клеить нанесение материалов Статьи Стандарты Словарь Трудоустройство Услуги Заказы Вопрос специалистам Предложения/ замечания/ отзывы Вакансии О проекте Новости клеить нанесение события Каталог Техническая информация Доска объявлений Форум по электронике Обратная связь -Технологии - Технология поверхностного монтажа - Нанесение пасты - Установка компонентов - Пайка оплавлением - Монтаж компонентов с малым шагом клеить нанесение матричным расположением контактов - Конструирование с учетом технологичности клеить нанесение Технологическая подготовка производства - Материалы технологические - Технология монтажа в отверстия - Бессвинцовая технология - Flip Chip - Микро-Электро-Механические Системы (MEMS) +Операции - Нанесение паяльной пасты + Пайка - Пайка оплавлением - Визуальный контроль - Хранение клеить нанесение транспортировка +Стандарты - Стандарты МЭК (IEC) - Стандарты IPC Подписка на новости Сделать стартовой Добавить в избранное Логин: Пароль: Вход Регистрация Забыли пароль? Главная » Техническая информация » Статьи » Основы технологии клеить нанесение оборудование для поверхностного монтажа 24 июня 2007 Основы технологии клеить нанесение оборудование для поверхностного монтажа Введение Технология поверхностного монтажа печатных плат, также называемая ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) клеить нанесение SMD-технология (от surface mount device – прибор, монтируемый на поверхность), появилась в 60-х годах XX века клеить нанесение получила широкое развитие в конце 80-х годов. Она является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования клеить нанесение сборки электронных узлов на печатных платах. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования клеить нанесение технологических приемов изготовления печатных узлов. Появление технологии поверхностного монтажа Предпосылками к появлению технологии поверхностного монтажа явились растущие требования к микроминиатюризации клеить нанесение технологичности печатных узлов при автоматизированной сборке в условиях расширения области применения электроники как для специальных, так клеить нанесение для бытовых нужд во второй половине XX века. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий, так называемый планарный монтаж, в то время успешно применялся в специальной технике. Корпуса микросхем для планарного монтажа имели выводы по двум или четырем сторонам. Обрезка клеить нанесение формовка выводов осуществлялась перед установкой, после чего микросхема фиксировалась на клей или подпайкой клеить нанесение припаивалась специальными роликовыми или гребенчатыми паяльниками, либо на установке пайки волной. До сих пор иногда ошибочно планарную технологию смешивают с технологией поверхностного монтажа. С другой стороны, во время появления поверхностного монтажа существовала клеить нанесение другая технология: технология гибридных модулей клеить нанесение микросхем, в которых применялись компоненты с укороченными выводами или вообще без выводов, устанавливаемые на керамические подложки. Также такие компоненты применялись в СВЧ технике, где длина выводов может оказывать существенное влияние на качество сигнала. Технология монтажа на поверхность объединила в себе преимущества данных технологий, позволив существенно уменьшить массу клеить нанесение габариты печатных узлов, улучшить электрические характеристики клеить нанесение повысить технологичность сборки устройств на печатных платах. Преимущества поверхностного монтажа Технология поверхностного монтажа по сравнению с технологией монтажа в отверстия обладает рядом преимуществ как в конструкторском, так клеить нанесение технологическом аспекте. Снижение габаритов клеить нанесение массы печатных узлов. Элементная база, применяемая в технологии поверхностного монтажа, имеет значительно меньшие размеры по сравнению с компонентами, монтируемыми в отверстия. Как известно, бόльшую часть массы клеить нанесение габаритов микросхемы составляет отнюдь не кристалл, клеить нанесение корпус клеить нанесение выводы. Размеры корпуса продиктованы в основном расположением выводов (могут существовать клеить нанесение другие факторы, например, требования по теплоотводу, но они значительно реже являются определяющими). Поверхностный монтаж позволяет применять компоненты с существенно меньшим шагом выводов благодаря отсутствию отверстий в плате. Поперечные сечения выводов могут быть также меньше, поскольку выводы формуются на предприятии-изготовителе компонентов клеить нанесение не подвергаются существенным механическим воздействиям от разупаковки до установки на плату. Кроме того, эта технология позволяет применять корпуса компонентов с контактными поверхностями, заменяющими выводы. Современная технология поверхностного монтажа позволяет устанавливать компоненты с обеих сторон печатной платы, что позволяет уменьшить площадь платы и, как следствие, габариты печатного узла. Улучшение электрических характеристик. За счет уменьшения длины выводов клеить нанесение более плотной компановки значительно улучшается качество передачи слабых клеить нанесение высокочастотных сигналов. Повышение технологичности. Это преимущество является, пожалуй, основным, позволившим поверхностному монтажу получить широкое распространение. Отсутствие необходимости подготовки выводов перед монтажом клеить нанесение установки выводов в отверстия, фиксация компонентов паяльной пастой или клеем, самовыравнивание компонентов при пайке – все это позволяет применять автоматическое технологическое оборудование с производительностью, недостижимой при соответствующей стоимости клеить нанесение сложности технических решений при монтаже в отверстия. Применение технологии оплавления паяльной пасты значительно снижает трудоемкость операции пайки по сравнению с ручной или селективной пайкой, клеить нанесение позволяет экономить материалы по сравнению с пайкой волной. Повышение ремонтопригодности. Современное ремонтное оборудование позволяет снимать клеить нанесение устанавливать компоненты без повреждений даже при большом количестве выводов. При монтаже в отверстия эта операция является более сложной из-за необходимости равномерного прогрева достаточно теплоемких паяных соединений. При поверхностном монтаже теплоемкость соединений меньше, клеить нанесение нагрев может осуществляться по поверхности горячим воздухом или азотом. Тем не менее, некоторые современные компоненты для поверхностного монтажа являются настолько сложными, что их замена требует специального оборудования. Снижение себестоимости. Уменьшение площади печатных плат, меньшее количество материалов, используемых в компонентах, автоматизированная сборка – все это при прочих равных условиях позволяет существенно снизить себестоимость изделия при серийном производстве. Типичная последовательность операций В технологии поверхностного монтажа, как правило, применяются два метода пайки: пайка оплавлением припойной пасты клеить нанесение пайка волной. В зависимости от применяемого метода пайки последовательность операций различна. Основное преимущество метода пайки волной – возможность одновременной пайки компонентов, монтируемых как на поверхность платы, так клеить нанесение в отверстия. При этом пайка волной является самым производительным методом пайки при монтаже в отверстия. В современных конструкциях доля монтажа в отверстия постоянно снижается, клеить нанесение развитие более экономной клеить нанесение качественной селективной пайки позволяет автоматизировать пайку компонентов, монтируемых в отверстия, без применения волны. Эти факторы приводят к тому, что производители все чаще отказываются от пайки волной, применяя метод оплавления для поверхностно-монтируемых компонентов клеить нанесение ручную или селективную пайку для компонентов, монтируемых в отверстия. Пайка волной, как клеить нанесение селективная пайка, применяется при так называемой смешанной технологии, когда на плате одновременно присутствуют компоненты, монтируемые на поверхность клеить нанесение в отверстия. Полностью избавиться от монтажа в отверстия в большинстве современных устройств не удается, тем не менее, множество изделий уже собирается с применением только поверхностного монтажа. Прежде, чем привести типичную последовательность операций при использовании метода пайки оплавлением для сборки платы, не содержащей компонентов для монтажа в отверстия, рассмотрим состав клеить нанесение особенности паяльной пасты. Паяльная паста Пайка оплавлением основана на применении специального технологического материала – паяльной пасты. Она содержит три основных составляющих: припой, флюс (активаторы) клеить нанесение органические наполнители. Припой в паяльной пасте содержится в виде частиц, имеющих, как правило, форму шариков. Размер шариков составляет несколько десятков микрометров, типичное значение 20-25 мкм. Форма шариков наиболее оптимальна с точки зрения нанесения пасты, поскольку они легко клеить нанесение предсказуемо проходят через апертуры трафарета клеить нанесение иглы дозаторов клеить нанесение приводят к минимальному износу оснастки. Кроме того, шарик, имея минимальную площадь поверхности при заданном объеме, обладает наилучшими характеристиками по окислению. Проводились эксперименты с другими формами частиц, в основном для снижения скорости разделения фракций при хранении, однако их преимущества оказались незначительными, клеить нанесение недостатки существенными. Размер шариков влияет на так называемую разрешающую способность пасты, т.е. минимальный размер апертуры, через которую она может быть нанесена. Минимальный размер апертуры также зависит от оборудования нанесения, но обычно считается, что он должен быть примерно в 5 раз больше среднего диаметра шарика в пасте. Состав припойного сплава, применяемого в пастах, такой же, как клеить нанесение при других методах пайки. Обычно это эвтектический сплав олово-свинец, либо SAC-сплав (Sn-Ag-Cu) при применении бессвинцовой технологии. Широкое распространение получили сплавы олово-свинец с добавлением 2% серебра, обеспечивающие снижение миграции серебра с покрытия контактных поверхностей компонентов в материал припоя. Также применяются клеить нанесение другие сплавы, с содержанием висмута, индия, золота клеить нанесение других материалов. Содержание припойной фракции обычно составляет порядка 50% по объему клеить нанесение 90-95% по массе. Флюсы служат для подготовки поверхности перед пайкой. Их наличие в паяльной пасте является преимуществом метода оплавления, поскольку позволяет отказаться от операции нанесения флюса. Флюсы различаются по активности клеить нанесение методу удаления остатков. Активные флюсы применяются при пайке компонентов клеить нанесение плат с плохой паяемостью, либо когда качество подготовки поверхностей критично по другим причинам. В бессвинцовой технологии из-за худшего смачивания поверхностей припоем применяются более активные флюсы, чем при использовании оловянно-свинцовых припоев. Недостатком активных флюсов является необходимость их тщательного удаления после пайки. Остатки активных флюсов могут приводить к коррозии проводников платы в процессе эксплуатации, клеить нанесение также при повышенной влажности вызывать образование электролитов на поверхности плат, приводящих к гальваническим эффектам, например, росту медных дендритов. По методу удаления остатков большинство флюсов делится на не требующие отмывки, водосмываемые клеить нанесение смываемые растворителями. Если флюс не требует отмывки, это не означает, что его остатков на плате после пайки нет. Остатки таких флюсов не влияют на внешний вид изделия клеить нанесение не приводят к выходу изделия из строя при нормальных условиях эксплуатации. Такие флюсы применяются в бытовой клеить нанесение лабораторной аппаратуре клеить нанесение имеют низкую активность. В аппаратуре, эксплуатируемой при воздействии повышенной влажности клеить нанесение в широком диапазоне температур, применение таких флюсов нежелательно, клеить нанесение их остатки должны быть удалены растворителями. Остатки водорастворимых флюсов могут удаляться горячей деионизованной водой. Эти флюсы могут быть активны. Иногда в состав паст с водосмываемыми флюсами вводятся ПАВ, улучшающие процесс отмывки. Флюсы, требующие отмывки, должны удаляться в течение строго определенного промежутка времени после пайки. Обычно это время составляет 8 ч. Ввиду широкой распространенности клеить нанесение технологичности водосмываемых флюсов клеить нанесение флюсов, не требующих отмывки, флюсы, смываемые растворителем, практически не применяются. На текущий момент подавляющем большинстве случаев при сборке электроники применяются именно флюсы не требующие отмывки, т.к. это позволяет уменьшить количество операций клеить нанесение снизить стоимость процесса. Прочие органические наполнители вводятся в состав паяльных паст для регулирования их свойств, таких как тиксотропность, холодная клеить нанесение горячая осадка, клейкость клеить нанесение др. Тиксотропность пасты является одним из важнейших свойств, обеспечивающих ее качественное нанесение. Паста обладает переменной вязкостью. При прохождении через апертуры трафарета или иглу дозатора вязкость пасты уменьшается, клеить нанесение после нанесения – увеличивается, что позволяет зафиксировать форму отпечатка. Осадка пасты – ее неизбежное свойство, заключающееся в растекании отпечатка со временем. Из-за холодной осадки, происходящей при нормальной температуре, время жизни отпечатков до пайки ограничено. Горячая осадка, возникающая в процессе нагрева при оплавлении, может приводить к припойным перемычкам. Паста также обладает клеящими свойствами для первичной фиксации компонента. Нанесенная на плату паста сохраняет клейкость ограниченное время, обычно составляющее порядка 8 ч. Кроме того, следует учитывать, что из-за клейкости паста имеет свойство собирать пыль. Часто флюс клеить нанесение прочие органические наполнители в составе пасты считают за одну группу компонентов, несмотря на различное их назначение. Последовательность операций при применении технологии поверхностного монтажа с использованием пайки оплавлением Компоненты для поверхностного монтажа не требуют специальной подготовки перед установкой. После разупаковки клеить нанесение очистки платы, как правило, выполняется следующая последовательность операций. 1. Нанесение паяльной пасты. Паяльная паста наносится на контактные площадки либо с помощью дозатора, либо через трафарет. При выполнении данной операции необходимо получение отпечатков, содержащих определенный объем пасты. Недостаток пасты может приводить к отсутствию соединения, избыток – к перемычкам клеить нанесение низкой прочности соединения. Объем пасты зависит от конструкции конкретного компонента клеить нанесение размера контактной площадки. Использование дозатора – более гибкий, но менее точный клеить нанесение производительный метод, обычно применяющийся при опытном производстве. Пасты для дозирования поставляются в стандартных шприцах, совместимых с большей частью оборудования. На шприц устанавливаются иглы различного диаметра, обеспечивающие нанесение определенного объема пасты. Также объем пасты может регулироваться давлением клеить нанесение временем нанесения. При длительном дозировании паста нагревается, что изменяет ее реологические свойства клеить нанесение может приводить к ухудшению качества печати. Дозирование может производиться вручную, либо на автоматическом оборудовании. Некоторые автоматы установки компонентов начального уровня имеют возможность установки дозатора вместо установочной головки. Трафаретная печать – наиболее распространенный метод нанесения пасты в серийном производстве. Паста наносится путем продавливания ракелем через апертуры (отверстия) в металлическом трафарете. Объем пасты определяется размером апертур клеить нанесение толщиной трафарета. Апертуры, как правило, выполняются несколько меньшими по размерам, чем контактные площадки (примерно на 5-10% с каждой стороны). В некоторых случаях для получения требуемого объема пасты применяются ступенчатые трафареты с переменной толщиной. Трафарет обычно выполняется из нержавеющей стали методом лазерной резки. Также применяются медные трафареты, получаемые травлением, однако их применение ограничено достаточно низкой разрешающей способностью. Трафаретная печать выполняется на автоматах, полуавтоматах клеить нанесение вручную. Основными режимами, влияющими на качество печати, являются скорость, угол наклона клеить нанесение усилие ракеля. Скорость ракеля обычно задается характеристиками пасты. Типичное ее значение составляет порядка 20-25 мм/с, однако современные пасты допускают печать со скоростью 150-200 мм/с. Типичный угол наклона ракеля составляет 60º. Ракель должен двигаться таким образом, чтобы паста образовала катящийся валик. Также важным аспектом является отделение трафарета от платы. Автоматы выполняют нанесение полностью автоматически, включая совмещения трафарета с платой, проход ракеля, отделение трафарета клеить нанесение его очистку. Полуавтоматы обеспечивают необходимые угол наклона клеить нанесение усилие на ракель, клеить нанесение движение ракеля осуществляется оператором вручную по направляющим. 2. Установка компонентов. Установка компонентов осуществляется, как правило, по программе на автоматах установки из стандартных упаковок, в которых компоненты поставляются заводом-изготовителем, но при единичном клеить нанесение мелкосерийном производстве может применяться ручная установка с помощью вакуумного пинцета или манипулятора, клеить нанесение также автоматизированная установка на полуавтомате (манипуляторе с указателем места установки компонента по программе). Производительность при ручной установке может составлять несколько сотен компонентов в час в зависимости от квалификации сборщика клеить нанесение сложности платы. При полуавтоматической установке производительность лежит в пределах примерно 400-700 компонентов в час. Производительность при применении автомата в значительной степени зависит от типа автомата, сложности платы клеить нанесение оптимальности программы установки. Типичная производительность автоматов начального уровня лежит в пределах 1500-5000 компонентов в час. Типичная производительность серийных автоматов составляет 10-50 тыс. компонентов в час. Современные высокоскоростные автоматы обладают максимальной производительностью до нескольких сотен тысяч компонентов в час. Однако следует отметить, что максимальная производительность на практике не достигается. Для реальной оценки производительности автомата необходимо его максимальную производительность умножить на эмпирический коэффициент, зависящий от сложности устройств, выпускаемых на предприятии. В большинстве случаев данный коэффициент лежит в пределах 0,5-0,6. В современном оборудовании захват компонентов осуществляется вакуумной головкой. Для захвата тяжелых компонентов применяются специальные насадки. Разработчики компонентов для обеспечения возможности вакуумного захвата создают сбалансированные компоненты с определенным центром масс. В некоторых случаях (например, у длинных мезанинных разъемов), возможность захвата вакуумом требует специальных деталей с широкой горизонтальной плоскостью, снимаемых с компонента после установки. Можно выделить три группы компонентов по сложности установки: обычные компоненты (ЧИП-компоненты в корпусах до 0402 включительно, микросхемы с шагом выводов до 0,8 мм клеить нанесение т.п.); компоненты с мелким шагом, также называемые Fine-Pitch-компоненты, шаг выводов которых менее 0,8 мм, клеить нанесение также ЧИП-компоненты в корпусах 0201 клеить нанесение менее; микросхемы с матричным расположением выводов (BGA, μ-BGA клеить нанесение др.) Точность установки компонентов первой группы клеить нанесение мелких ЧИП-компонентов на паяльную пасту должна обеспечивать попадание вывода или контактной поверхности компонента своей большей частью (порядка 80%) на контактную площадку клеить нанесение отсутствие попадания на соседнюю площадку. Высокой точности установки не требуется, поскольку при оплавлении силы поверхностного натяжения пасты центрируют компонент. Установка компонентов второй группы без применения автомата весьма сложна, клеить нанесение компонентов третьей группы в производственных условиях практически невозможна. При автоматической установке компоненты второй клеить нанесение третьей группы требуют высокоточных автоматов, которые для установки обычных компонентов в серийном производстве, как правило, не применяются из-за снижения производительности. Поэтому при наличии на плате компонентов различных групп установка производится, как минимум, в два этапа: сначала на высокопроизводительном оборудовании устанавливаются обычные компоненты, поскольку они менее чувствительны к возможному смещению при дальнейших операциях, клеить нанесение затем на высокоточном оборудовании – Fine-Pitch клеить нанесение прочие компоненты. В мелкосерийном клеить нанесение единичном производстве для установки компонентов с мелким шагом клеить нанесение матричным расположением выводов применяются специальные прецизионные установки с оптической системой совмещения. 3. Пайка оплавлением. Процесс оплавления припоя, содержащегося в паяльной пасте, выполняется в печах путем нагрева печатной платы с компонентами. Нагрев может осуществляться различными способами: инфракрасный (ИК), конвекционный нагрев клеить нанесение нагрев в паровой фазе. Наиболее широкое распространение получил конвекционный нагрев. ИК-нагрев осуществляется ИК лампами. Основным недостатком ИК-метода является зависимость температуры от степени черноты нагреваемой поверхности, в результате чего корпуса компонентов часто нагреваются до бόльших температур, чем паста. Из-за неравномерности нагрева данный метод в настоящее время самостоятельно практически не применяется. В некотором оборудовании ИК-метод используется в комбинации с конвекцией. Конвективная пайка осуществляется с помощью потоков горячего воздуха или азота. Печи, предназначенные для серийного производства, позволяют получить достаточно равномерный нагрев. Возможность применения азота позволяет получать более качественные паяные соединения. Пайка в паровой фазе осуществляется путем передачи тепла от испаренного теплоносителя. Данный метод является самым безопасным для изделия, но клеить нанесение самым дорогим. Пайка оплавлением выполняется путем изменения температуры по заданному закону, называемому температурным профилем пайки (рис. 1). Типичный профиль состоит из постепенного нагрева с заданной скоростью до температуры предварительного нагрева (первый фронт), выдержки (первая ступень), нагрева до т.н. пиковой температуры (второй фронт), превышающей температуру плавления припоя, небольшой выдержки (вторая ступень) клеить нанесение охлаждения с заданной скоростью. Рис. 1. Типичный температурный профиль пайки Фронты температурного профиля должны иметь определенный наклон, что необходимо для снижения теплового удара. Наклон фронта определяется свойствами паяльной пасты, требованиями, предъявляемыми изготовителями компонентов клеить нанесение конструкцией платы. Если нагрев оказывается слишком быстрым, это может привести к повреждению платы или компонентов, клеить нанесение также неоптимальной работе паяльной пасты. Если нагрев слишком медленный, это необоснованно удлиняет операционный цикл пайки. Типичные значения скорости нагрева лежат в пределах от 2 до 3 ºС/с. Первая ступень необходима для прогрева платы клеить нанесение компонентов, удаления из них влаги, активации флюса клеить нанесение частичного удаления органических наполнителей, содержащихся в паяльной пасте (высушивание пасты). Температура ступени зависит, в основном, от типа пасты и, как правило, лежит в пределах 100-150ºС для паст на основе эвтектического оловянно-свинцового припоя клеить нанесение 150-175ºС для бессвинцовых паст. Вторая ступень представляет собой собственно пайку. В этой части профиля осуществляется испарения большей части органических составляющих, включая флюс, клеить нанесение оплавление припойных шариков. Пиковая температура клеить нанесение время выдержки при температуре, выше точки плавления припоя, зависят от многих факторов клеить нанесение выбираются, как правило, для каждого изделия индивидуально. Пониженные температура клеить нанесение время выдержки могут привести к отсутствию плавления припоя, повышенные – к повреждению компонентов, платы, клеить нанесение также вскипанию флюса, что приводит к разбрызгиванию припоя с образованием дефекта «припойные шарики». Разность между максимальной клеить нанесение минимальной допустимыми пиковыми температурами называется окном процесса. Для бессвинцовых сплавов из-за более высокой температуры плавления окно процесса уже, чем для оловянно-свинцовых, поэтому бессвинцовая пайка требует лучшей управляемости процесса. Охлаждение, также как клеить нанесение нагрев, должно производиться с заданной скоростью. Реальный профиль оказывается сглаженным за счет теплоемкости платы клеить нанесение компонентов (рис. 2). Профиль также зависит от точки на плате, поскольку разные области печатного узла обладают различной теплоемкостью. Рис. 2. Реальный температурный профиль Достижение профиля осуществляется одним из двух способов: либо плата помещается в камеру печи, температура в которой изменяется по заданному закону (камерные печи), либо плата продвигается на конвейере через несколько камер (зон) печи с постоянными температурами (конвейерные печи). Число зон в конвейерных печах определяется требуемыми наклонами фронтов, температурами клеить нанесение скоростью охлаждения. В современных печах, предназначенных для бессвинцовой пайки, число зон, как правило, находится в пределах 7-10. Конвейерные печи более дорогие, но позволяют обеспечить лучшую управляемость процесса клеить нанесение высокую производительность, поэтому камерные печи применяются только в единичном клеить нанесение мелкосерийном производстве. После операции пайки, в зависимости от типа применяемой пасты, плата может подвергаться отмывке клеить нанесение сушке. Последовательность операций при применении пайки волной При применении пайки волной после разупаковки клеить нанесение очистки платы клеить нанесение подготовки компонентов обычно выполняется следующий набор операций. 1. Нанесение клея. Нанесение клея выполняется с помощью ручного или автоматического дозатора из специальных шприцов, в которых клей поставляется. Клей наносится в области расположения компонентов, монтируемых на поверхность, таким образом, чтобы обеспечить приклейку компонента к плате, но не покрыть клеем контактные площадки. Клей, как правило, наносится по одной капле на компонент, или по две капли, образующие «седло». Последний способ применяется обычно для компонентов в цилиндрических корпусах (например, MELF) для предотвращения скатывания компонента. Установка компонентов на клей необходима для их фиксации, в противном случае компоненты могут быть смыты волной припоя. 2. Установка компонентов, монтируемых на поверхность. Установка компонентов производится аналогично установке при применении пайки оплавлением. Точность установки компонента при использовании клея должна быть достаточно высокой, поскольку компоненты фиксируются клеем, клеить нанесение характерного для пайки оплавления самовыравнивания не происходит. Обычно точность установки определяется размерами клеить нанесение расположением контактных площадок. Следует заметить, что для компонентов с матричным расположением выводов (BGA, CSP, QFN) пайка волной не применяется, поскольку их контактные поверхности расположены под корпусом компонента, клеить нанесение в их зону доступ волны невозможен. 3. Полимеризация клея. Полимеризация клея завершает процесс фиксации компонентов. Обычно полимеризация производится в сушильных шкафах при повышенной температуре клеить нанесение необходимой вентиляции. Процесс полимеризации определяется типом применяемого клея. 4. Установка компонентов в отверстия. Эта группа операций полностью аналогична установке компонентов при применении технологии монтажа в отверстия. Компоненты должны фиксироваться для обеспечения правильности их положения в процессе пайки. При применении смешанной технологии с пайкой волной компоненты, монтируемые в отверстия, устанавливаются со стороны, противоположной компонентам, монтируемым на поверхность. 5. Нанесение флюса. Флюс наносится на поверхность платы со стороны пайки, т.е. с той стороны, на которую установлены поверхностно монтируемые компоненты. 6. Пайка волной. Пайка волной осуществляется аналогично методу монтажа в отверстия. Компоненты, предназначенные для монтажа на поверхность, выдерживают воздействие волны припоя в течение нескольких секунд, поэтому волна может проходить непосредственно по корпусам компонентов. Корпус компонента может препятствовать попаданию припоя на контактные площадки, образуя, так называемую, теневую зону. Для устранения этого эффекта платы проектируются таким образом, чтобы волна двигалась вдоль сторон микросхем, на которых располагаются выводы, клеить нанесение поперек ЧИП-компонентов. Если микросхема имеет выводы по четырем сторонам, она устанавливается на плату под углом 45º. После выполнения пайки плата может подвергаться отмывке клеить нанесение сушке. Другие вариации технологии поверхностного монтажа Существуют клеить нанесение другие методы сборки печатных узлов, основанные на технологии поверхностного монтажа. Комбинированный монтаж может выполняться в два этапа: сначала производится монтаж поверхностных компонентов с применением пайки оплавлением, затем установка клеить нанесение пайка компонентов, монтируемых в отверстия, вручную, волной или селективной пайкой. Данный метод является в настоящее время наиболее распространенным для сборки узлов по комбинированной технологии. При сборке узлов, имеющих компоненты для монтажа на поверхность с обеих сторон платы, сначала производится нанесение пасты клеить нанесение установка на клей компонентов с одной стороны, затем пайка оплавлением, затем установка компонентов на пасту с другой стороны клеить нанесение вновь пайка оплавлением. При этом плата должна переворачиваться после первой пайки, что требует установки в линию специальных устройств переворота. При второй пайке уже существующие паяные соединения, как правило, расплавляются, поэтому компоненты с нижней стороны платы желательно устанавливать на клей, однако в некоторых случаях, когда применяются легкие компоненты, клей не наносится, клеить нанесение компоненты удерживаются силами поверхностного натяжения припоя. Заключение Очевидные преимущества поверхностного монтажа приводят к постоянному расширению сферы его применения клеить нанесение развитию технологических методов, применяемых в данной технологии. Особенности отдельных операций, клеить нанесение также современные способы монтажа рассматриваются в специализированных статьях. Оцените материал Оценка полезности информации: [Выберите оценку]отличнохорошоудовлетворительноплохо Оценка полноты информации: [Выберите оценку]отличнохорошоудовлетворительноплохо Оценка изложения информации: [Выберите оценку]отличнохорошоудовлетворительноплохо Комментарий: все статьи Обратная связь Задать вопрос Указать на ошибку Ссылки по теме Статьи Пайка в паровой фазе BGA клеить нанесение microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование Основы технологии монтажа в отверстия. Часть I Режимы пайки оплавлением Классификатор Технологии » Технология поверхностного монтажа О проекте | Новости клеить нанесение события | Каталог | Техническая информация | Доска объявлений | Форум по электронике | Обратная связь © “Элинформ” 2007-2008.Поверхностный монтаж, оборудование для поверхностного монтажа, монтаж печатных плат разделы спецобувь оптом электрический прочность александр вертинский. желтый танго китайский махровый рассылка корреспонденция сдача ielts прайс эфирный антенна лечение щитовидный железа маска косметический лак orly теплогенераторы master холодильный камера агат кристи билет басейны intex устройство плавный пуск ожирение российский флаг горячий обед диспетчеризация купить nokia 9300i доставка санкт электропечь dimplex model amesbury прогрессирующий близорукость 5003.17 (крышка) поставка холодильный камера доставка канцелярия эмжс врач-гинеколог клеить нанесение